Постійна обробка електронним променем деталей EBF 3, виготовлених Ti – 6Al – 4V

Експериментальна установка для електронної променевої дообробки поверхні деталей Ti – 6Al – 4V.

Зображення (a) та профіль поверхні (b) зразка Ti – 6Al – 4V, депонованого в процесі виготовлення електронно-променевої вільної форми EBF 3.

Зображення SEM (a) та відповідні профілі, спрямовані паралельно (b) та перпендикулярно напрямку побудови (c) зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, до (профілі 1, 3) та після обробки електронно-променевим скануванням (профілі 2, 4).

Мікроструктура зерна зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, у поздовжньому (а) та поперечному напрямках (б).

Мікроструктура в межах самої зовнішньої поверхні (a, b) та зони ядра (c) зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF, у побудованому стані.

Яскраві (a) та темнополеві зображення (b - d) ТЕМ та відповідна картина дифракції електронів (SAED) (e) мікроструктур у зовнішньому поверхневому шарі зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3. b - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттями 00 2 ¯ α-Ti та 11 ¯ 0 β-Ti (позначене стрілкою 1 в (e)), c - зображення ПЕМ темного поля, отримане з 10 2 ¯ α-Ti та 2 ¯ 00 β-Ti відбиття (позначені стрілкою 2 у (e)), d - зображення ПЕМ темного поля, отримане з відбиттями 1 ¯ 10β-Ti та 002α ″ -Ti (позначене стрілкою 3 в (e)).

Яскраві (a) та темні поля TEM (b, c) та відповідна картина дифракції електронів (SAED) (d) мікроструктур у зовнішньому поверхневому шарі зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3. b - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттями 002α ″ -Ti, 1 ¯ 10β-Ti та 002 TiO 2 (позначене стрілкою 1 у (d)), c - зображення ПЕМ темного поля, отримане за допомогою 022 Відбиття TiO 2 (позначене стрілкою 2 у (d)).

Зображення STEM (a, b) та TEM у яскравому полі (c) мікроструктур серцевини зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF.

Яскраві (a) та темнополеві зображення (b) TEM та відповідна картина SAED (c) мікроструктур ядра зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3. Зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттям 00 2 β β-Ti (позначене стрілкою 1 у (c)).

Яскраві (a) та темні поля TEM (b, c) та відповідна картина SAED (d) мікроструктур ядра зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3. b - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відображенням 1 1 ¯ 1α-Ti (позначене стрілкою 1 у (d)), c - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттям 1 ¯ 00α-Ti (позначене стрілкою) 2 дюйма (d)).

Діаграма рентгенівських променів як побудованого (1 - крайній поверхневий шар, 2 - зона ядра) та опроміненого зразка Ti – 6Al – 4V (3 - поверхневий шар розплаву, 4 - зона впливу).

План-план (a, b) та поперечний переріз (c) SEM-зображення зразків EBF 3-виготовленого Ti – 6Al – 4V, підданих обробці електронним пучком.

Яскраві (a) та темні поля TEM (b, c) та відповідна картина SAED (d) мікроструктур розплавленого поверхневого шару зразка Ti-6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, підданого обробці електронним пучком. b - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттям 1 1 ¯ 1 α-Ti (позначене стрілкою 1 у (d)). c - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттям 1 ¯ 00 α ″ -Ti (позначене стрілкою 2 у (d)).

Розподіл мікротвердості Віккерса від крайньої поверхні до серцевини зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, у побудованому стані (1) та після безперервної обробки електронним пучком (2).

Криві розтягувальних напружень-деформацій для побудованих (крива 1), механічно відшліфованих (крива 2) та опромінених зразків Ti – 6Al – 4V (крива 3).

Зображення SEM у поперечному перерізі вбудованих (a), механічно полірованих (b) або електронно-променевих опромінених зразків Ti – 6Al – 4V (c), що піддаються одновісному натягу для ε = 2% (a), 8% (b), і 6% (c).

Анотація

безметальна

Експериментальна установка для електронної променевої дообробки поверхні деталей Ti – 6Al – 4V.

Зображення (a) та профіль поверхні (b) зразка Ti – 6Al – 4V, депонованого в процесі виготовлення електронно-променевої вільної форми EBF 3.

Зображення SEM (a) та відповідні профілі, спрямовані паралельно (b) та перпендикулярно напрямку побудови (c) зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, до (профілі 1, 3) та після обробки електронно-променевим скануванням (профілі 2, 4).

Мікроструктура зерна зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, у поздовжньому (а) та поперечному напрямках (б).

Мікроструктура в межах самої зовнішньої поверхні (a, b) та зони ядра (c) зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, у стані спорудження.

Яскраві (a) та темнополеві зображення (b - d) TEM та відповідна картина дифракції електронів (SAED) (e) мікроструктур у зовнішньому поверхневому шарі зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3. b - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттями 00 2 ¯ α-Ti та 11 ¯ 0 β-Ti (позначене стрілкою 1 в (e)), c - зображення ПЕМ темного поля, отримане з 10 2 ¯ α-Ti та 2 ¯ 00 β-Ti відбиття (позначені стрілкою 2 у (e)), d - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттями 1 ¯ 10β-Ti та 002α ″ -Ti (позначене стрілкою 3 в (e)).

Яскраві (a) та темні поля TEM (b, c) та відповідна картина дифракції електронів (SAED) (d) мікроструктур у зовнішньому поверхневому шарі зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3. b - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттями 002α ″ -Ti, 1 ¯ 10β-Ti та 002 TiO 2 (позначене стрілкою 1 у (d)), c - зображення ПЕМ темного поля, отримане за допомогою 022 Відбиття TiO 2 (позначене стрілкою 2 у (d)).

Зображення STEM (a, b) та TEM у світлому полі (c) мікроструктур ядра зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF.

Яскраві (a) та темнополеві зображення (b) TEM та відповідна картина SAED (c) мікроструктур ядра зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3. Зображення ПЕМ темного поля, отримане з відбиттям 00 2 β-Ti (позначене стрілкою 1 у (c)).

Яскраві (a) та темні поля TEM (b, c) та відповідна картина SAED (d) мікроструктур ядра зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3. b - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відображенням 1 1 ¯ 1α-Ti (позначене стрілкою 1 у (d)), c - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттям 1 ¯ 00α-Ti (позначене стрілкою) 2 дюйма (d)).

Діаграма рентгенівських променів як побудованого (1 - крайній поверхневий шар, 2 - зона ядра) та опроміненого зразка Ti – 6Al – 4V (3 - поверхневий шар розплаву, 4 - зона впливу).

План-план (a, b) та поперечний переріз (c) SEM-зображення зразків EBF 3-виготовленого Ti – 6Al – 4V, підданих обробці електронним пучком.

Яскраві (a) та темні поля TEM (b, c) та відповідна картина SAED (d) мікроструктур розплавленого поверхневого шару зразка Ti-6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, підданого обробці електронним пучком. b - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттям 1 1 ¯ 1 α-Ti (позначене стрілкою 1 у (d)). c - зображення ПЕМ темного поля, отримане із відбиттям 1 ¯ 00 α ″ -Ti (позначене стрілкою 2 у (d)).

Розподіл мікротвердості Віккерса від крайньої поверхні до серцевини зразка Ti – 6Al – 4V, виготовленого з EBF 3, у побудованому стані (1) та після безперервної обробки електронним пучком (2).

Криві розтягувальних напружень-деформацій для побудованих (крива 1), механічно відшліфованих (крива 2) та опромінених зразків Ti – 6Al – 4V (крива 3).

Зображення SEM у поперечному перерізі вбудованих (a), механічно полірованих (b) або електронно-променевих опромінених зразків Ti – 6Al – 4V (c), що піддаються одновісному натягу для ε = 2% (a), 8% (b), і 6% (c).